東和TOWA即將參展IPB 2025

更新時間：2025/9/30 16:22:13 提交時間：2025/9/16      瀏覽次數：46

        各位行業伙伴們，特大好消息！2025年8月6日至8日，備受矚目的第二十二屆國際粉體、散料、流體加工展覽會（IPB 2025）將在上海世博展覽館盛大舉行。
        屆時，訊領科技將攜手日本東和（TOWA SEIDEN）驚艷亮相。在粉體、散料及流體加工領域，這場展會堪稱行業發展的重要風向標。每一屆都匯聚了全球眾多優秀企業，集中展示前沿技術與創新成果，為專業人士搭建起高效的交流合作平臺。
        在此，誠邀您蒞臨展會現場。您可以與行業精英們深入探討行業動態與發展趨勢，還能近距離感受前沿技術的獨特魅力。無論您是想拓展業務版圖，還是尋求技術突破，IPB 2025都將是您不容錯過的好機會。讓我們齊聚一堂，共同書寫行業發展的嶄新篇章！